2024華南深圳半導體封裝設備材料與核心部件產業(yè)應用展會

時 間：2024年5月15～17日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)?

大會主題：芯聯(lián)世界? ?慧創(chuàng)未來

半導體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透于各種頂尖技術領域。而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億美元，這一數(shù)據甚至高于中國的原油進口量。中國政府對半導體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關鍵行業(yè)予以大力扶持?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。

其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現(xiàn)場，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業(yè)第三極，不斷加大對半導體產業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業(yè)基地和產業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網、大數(shù)據、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業(yè)規(guī)模不斷壯大。

展會亮點

◆ 科技協(xié)同創(chuàng)新：發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應，為產業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級環(huán)境，實現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉變，建設成新一代半導體產業(yè)集群；實現(xiàn)科技與產業(yè)經濟與地域經濟的相促進。

◆ 發(fā)掘產業(yè)趨勢，共鑄市場先機：把握半導體產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高、產值體量大、涉及范圍廣等特點，積極貫徹落實“逐步形成以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局”，促進中國企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國家進行高效的產品流通和輸出、共享優(yōu)勢產能，共謀合作發(fā)展。

◆ 集合消費電子科技產品：匯聚海內外半導體產業(yè)中高新技術企業(yè)及各類高新技術產品集中展示，為各方創(chuàng)造項目合作、品牌建設、技術引導及投融資對接機會。

◆ 營造科技應用場景體驗，引爆新傳播潮流：突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán)，導入市場新傳播矩陣，沉浸式觀展體驗，同期熱點營造話題引爆流量

觀眾來源

1.半導體產業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人；

2.5G應用、大數(shù)據、物聯(lián)網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人；

3.政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表；

4.主流/專業(yè)媒體人及半導體投資機構。推薦品牌.

同期活動

2024廣東省半導體產業(yè)發(fā)展趨勢論壇

2024年珠三角芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

2024中國IC設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2024深圳嵌入式系統(tǒng)安全論壇

2024深圳集成電路封測行業(yè)技術交流會

2024深圳半導體設備與核心部件制造商交流會

2024深圳創(chuàng)新半導體器件與電源創(chuàng)新技術研討會

2024芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)

2024IC新產品新技術發(fā)布會

2024中國芯片設計成就獎頒獎典禮

2024芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)

2024激光圖形轉移技術在半導體封裝中的應用

2024后摩爾定律時代下的先進封裝分析

2024新興先進半導體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)

2024第三代半導體企業(yè)評獎

具體論壇演講主題和議程以現(xiàn)場為準

組委會聯(lián)系方式：?

電 話：16601834228? ?

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聯(lián)系人：高天